光芯片和电芯片是光模块的核心部件

　　光芯片是光模块中完成光电信号转换的直接芯片，又分为激光器芯片和探测器芯片。

　　激光器芯片发光基于激光的受激辐射原理，按发光类型，分为面发射与边发射:面发射 类型主要为VCSEL（垂直腔面发射激光器），适用于短距多模场景；

　　边发射类型主要为FP(法布里-珀罗激光器)、DFB(分布式反馈激光器)以及EML(电吸收调制激光器)， FP适用于10G以下中短距场景，DFB及EML适用于中长距高速率场景。

　　EML通过在DFB的基础上增加电吸收片(EAM)作为外调制器，目前是实现 50G 及以上单通道速 率的主要光源。

　　探测器芯片主要有 PIN(PN 二极管探测器)和 APD(雪崩二极管探测 器)两种类型，前者灵敏度相对较低，应用于中短距，后者灵敏度高，应用于中长距。

　　电芯片一方面实现对光芯片工作的配套支撑，如 LD(激光驱动器)、TIA(跨阻放大 器)、CDR(时钟和数据恢复电路)，一方面实现电信号的功率调节，如MA(主放)，另 一方面实现一些复杂的数字信号处理，如调制、相干信号控制、串并/并串转换等。还有 一些光模块拥有DDM(数字诊断功能)，相应的带有 MCU和EEPROM。电芯片通常配 套使用，主流芯片厂商一般都会推出针对某种型号光模块的套片产品。

　　发射端，电信号通过CDR、LD等信号处理芯片完成信号内调制或外调制，驱动激 光器芯片完成电光转换;接收端，光信号通过探测器芯片转化为电脉冲，然后通过 TIA、 MA 等功率处理芯片调幅，最终输出终端可以处理的连续电信号。光芯片和电芯片配合 工作实现了对传输速率、消光比、发射光功率等主要性能指标的实现，是决定光模块性能表现的重要器件。通过眼图分析可以衡量光模块的主要性能指标，包括幅度稳定度、码间干扰、消光比、抖动过冲和噪声等。

　　光芯片主要是处理光信号和电信号之间的转换，而电芯片主要是对光芯片的配套支撑、电信号功率调节和复杂的数字信号处理。

　　目前主流的光芯片为DFB（分布式反馈激光器芯片）、DML（直接调制激光器芯片）、EML（电吸收调制激光器芯片）、VCSEL（垂直腔面发射激光器芯片）等。