光模块行业概览

　　光模块是光器件的一个重要分类，是由多种光器件、集成电路芯片、印制电路板以及结构件等经过封装组合而成，主要是在光信号传输过程中执行光电转换和电光转换的任务，从而对算力中心和数据中心提供关键性的支撑。

　　当前光模块产品逐渐向可热插拨、小型化、高速率和集成化方向发展。最初的1X9封装开始向小型化和支持热插拔的方向发展，接着GBIC模块作为独立模块被引入，但由于其体积较大，限制了光端口的密度，SFP光模块的出现是为了满足更高密度的需求。此后，又涌现出XFP、CFP、SFP+等更加小型化、高速且低成本的封装方式。

　　在光模块升级过程中，高速光模块具备一定的价格优势。

　　此外，随着每一代新产品的推出，光模块的功耗也在不断增加，当前800G光模块的功耗可以降低到大约10W，但这仍然高于早期的低速率光模块。同时，由于光模块的整体使用量在增加，其总功耗水平不可避免地会上升。